“于现今瞬息万变的科技情况中，迅速将立异设法转化为产物是企业乐成的要害。USI环旭电子建立了微小化立异研发中央(MCC)，以因应这项主要的挑战，并推出冲破性的SiP双引擎技能平台。此立异解决方案可针对于差别的市场运用举行快速模块化设计。 于现今瞬息万变的科技情况中，迅速将立异设法转化为产物是企业乐成的要害。USI环旭电子建立了微小化立异研发中央(MCC)，以因应这项主要的挑战，并推出冲破性的SiP双引擎技能平台。此立异解决方案可针对于差别的市场运用举行快速模块化设计。 MCC微小化立异研发中央的SiP双引擎技能平台为模块出产提供全方位的解决方案，使用成熟的transfer molding技能满意年夜范围、高度整合且寻求极致微小化模块需求。同时，Printing Encap技能依附其高密度、靠得住性强且高度弹性的封装能力，可针对于各类运用实现矫捷的模块化。 Printing Encap为模块封装提供了立异的要领，透过于真空腔体中以液态封胶印刷方式实现塑封，不需要定制模具，开发周期从12周年夜幅缩短至1周，是一个相称俱有成本效益的制程技能。与其他塑封技能差别，Printing Encap可于室温下运行，合用在各类基板质料，包括BT载板、类载板(SLP)，FR4 PCB、软板、软硬联合版、玻璃基板或者陶瓷基板等。如许的矫捷性可以使用成本较低的FR4电路板，进一步加快产物上市时间并降低采用微小化技能的进入门槛。Printing Encap尤其合用在不耐高温或者高压的组件之高密度及细间距的封装，同时也合适年夜尺寸模块的封装。USI环旭电子技能长方永城暗示：“MCC微小化立异研发中央的微小化技能提供高度的矫捷性。咱们与差别运用范畴的客户互助，可客制化元件尺寸、降服组装繁杂性，针对于差别的载板要求、模块规格、开发时程、产量、产物多样性及成本方针，提供弹性模块化解决方案。”MCC微小化立异研发中央的能力不限在SiP双引擎技能平台，还有涵盖将各类异质组件整合到繁杂模块中。开发团队拥有全方位的设计办事及专用的出产装备，能为客户从产物观点到量产提供无缝跟尾的办事，确保进步前辈体系整合能被乐成的实现。公司技能长方永城博士将出席2024 SEMICONTAIWAN异质整合国际岑岭论坛，接待行业进步前辈前去凝听与交流。论坛信息：日期|时间：2025年9月5日| 14:25 – 14:50所在：台北南港展览馆2馆 7楼-701GH营业接洽：hsin_huang@usiglobal.com关在USI环旭电子(上海证券生意业务所股票代码: 601231)USI环旭电子是全世界电子设计制造领先厂商，于SiP系統封裝范畴居行业领先职位地方。与旗下子公司Asteelflash与赫思曼汽车通信，环旭电子拥有30个出产办事据点遍布亚洲、欧洲、美洲、非洲四年夜洲，于全世界为品牌客户提供电子产物设计(Design)、出产制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行业软硬件解决方案(Solutions)以和物料采购、物流与维修办事(Services)等全方位D(MS)2办事。环旭电子为日月光投控(TWSE:3711, NYSE: ASX)成员之一。更多信息，请查询www.usiglobal.com或者者于微信(账号：环旭电子USI) 存眷咱们。
USI环旭电子微小化立异研发中央SiP双引擎技能平台
截至
