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公海彩船(中国区)官方网站-意法半导体携汽车、工业、个人电子和云基础设施创新技术和方案亮相2024 年慕尼黑上海电子展

2025-07-10 12:49:04

“办事多重电子运用范畴、全世界排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券生意业务所代码:STM) 行将表态在2024年7月8-10日举办的2024年慕尼黑上海电子展(E4.4600展台)。以“咱们的科技始之在你”为主题,意法半导体将经由过程五十多个交互式运用演示,展示为满意客户及不停变化的市场需求而专门研发、设计的半导体立异解决方案,涵盖汽车、工业、小我私家电子产物及云基础举措措施几年夜范畴。

办事多重电子运用范畴、全世界排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券生意业务所代码:STM)行将表态在2024年7月8-10日举办的2024年慕尼黑上海电子展(E4.4600展台)。以“咱们的科技始之在你”为主题,意法半导体将经由过程五十多个交互式运用演示,展示为满意客户及不停变化的市场需求而专门研发、设计的半导体立异解决方案,涵盖汽车、工业、小我私家电子产物及云基础举措措施几年夜范畴。汽车:意法半导体深耕汽车电子范畴三十余年,是车企提早结构智能电动汽车将来、实现立异的靠得住互助伙伴。意法半导体提供全方位的汽车半导体解决方案,涵盖整个电动汽车价值链。从电驱体系到数字汽车平台,意法半导体的技能让电动汽车变患上更安全、更环保、更进步前辈。于慕尼黑上海电子展上,意法半导体将经由过程两款电动汽车模子来展示全套的汽车半导体解决方案。从电动汽车电驱体系、底盘安全、车身及便当性功效,到长途信息处置惩罚及信息文娱体系,不雅众可以周全摸索意法半导体的各类汽车电动化及数字化解决方案。电动化是中国汽车市场成长的重要趋向。跟着新能源汽车的蓬勃成长,市场对于便捷的汽车充电解决方案的需求也日趋增加。意法半导体最新的车充解决方案集成为了车载充机电(OBC)及内置STPOWER器件的直流-直流转换器二合一产物,让电动汽车可以或许兼容6.6kW、11kW以致22kW的充电功率。该解决方案采用ARM®架构、基在40nm工艺的ST Stellar E1汽车微节制器(MCU),矫捷的高机能计较内核让这款MCU具备高能效及靠得住性,片上还有集成为了富厚的模仿外设及高级另外功效安全机制。意法半导体还有将于慕尼黑上海电子展上展示一个立异的ADAS –智能前视一体机解决方案。该解决方案由意法半导体与互助伙伴配合开发,集成为了意法半导体的一系列技能,包括SPC58NN汽车MCU及L9396体系基础芯片(SBC)。MCU及SBC的组合让客户于创立进步前辈的ADAS产物时可以或许满意ASIL-D的严酷安全要求。工业:跟着人们对于天气变化及能源成本的日趋存眷,世界列国当局、公司企业以和小我私家等相干者都很是器重绿色能源的可连续成长实践。意法半导体走于赋能绿色将来的前沿,以可连续性的方式开发可连续性解决方案。于本届慕尼黑上海电子展上,不雅众将有时机亲眼眼见一个并世无双的能源展墙,展示的是一整套混淆能源体系,涵盖从发电及储能,到配电及用电的整个能源转换链。不雅众可以看到各类元器件及电气装配,包括太阳能板、逆变器、电池治理体系(BMS)、双向储能体系及电动汽车充电体系。靠得住高效的电源对于在人工智能/云计较数据中央也至关主要。意法半导体将展示使用STPOWER Gen3 SiC MOSFET及硅基晶体管(即高压MOSFET及IGBT)、电流断绝栅极驱动器、高精度运算放年夜器、电流检测放年夜器及高机能MCU等进步前辈技能提高能源效率同时降低耗损及碳排放的解决方案。电弧妨碍断路器(AFCI)已经广泛运用在光伏、储能等新能源行业。于本届慕尼黑上海电子展上,意法半导体将展示一个使用STM32H7及STM32G4 MCU运行边沿AI算法来及时检测电弧妨碍的AFCI解决方案。与传统的机理算法比拟,于STM32上运行AI算法显著提高了检测正确率,降低了误报率。更多于场数据的练习,以和STM32 AFCI 2.0算法的进级,可使推理成果到达更高精度。小我私家电子产物及云基础举措措施:最近几年来,跟着智能手机广泛采用NFC功效,愈来愈多的品牌最先使用NFC来加强消费者互动体验及品牌忠诚度。而高端品牌、高价值产物(包括豪侈品及艺术品)往往需要更安全的NFC标签解决方案来避免假冒产物。于本次展会上,意法半导体还有将推出具备前沿安全功效的ST25TA-E NFC标签芯片,该芯片集成ECDSA(椭圆曲线数字署名算法)功效,切合区块链技能尺度,为市场带来新的立异时机。ST25TA-E基在Edge TruST25数字署名功效,新增一个ECC加密引擎,为客户提供一个更安全的数字署名解决方案,可显著晋升产物验证及数字孪生的机能。新的第三代MEMS压力传感器采用圆柱形防水贴装封装,利用了防液体渗入性很强的陶瓷基板,并引入汽车市场广泛利用的靠得住的灌封凝胶来掩护内部电路。意法半导体将于本届展会上展示一个以这款双量程压力传感器为焦点的运用演示。该解决方案兼备高精度与低功耗,可切确丈量水深及海拔高度,合用在物联网、运动器材及可穿着装备。改善用户体验是意法半导体连续立异的动力。意法半导体将于慕尼黑上海电子展上展出一个智能水杯检测装配。该装配采用ST FlightSense飞行时间技能,具备紧凑型归一化直方图功效,可以或许检测及丈量各类尺寸、外形及材质的水杯,还有能检测水杯的位置及水位。有了这项技能后,用户可以安心用任何尺寸及外形的水杯接水,而无需担忧因水杯巨细分歧适而致使液体溢出。ST还有将于现场展示一台双目3D相机,利用的是ST方才于公然市场上推出的ST BrightSense全局快门图象传感器,于向选定的互助伙伴交付了十多亿个图象传感器以后,ST将向所有人保举这项怪异技能。现场演讲:除了了出色的运用演示外,意法半导体专家还有将于慕尼黑上海电子展上带来6场技能演讲,涵盖一系列前沿主题,深切切磋塑造技能将来的最新趋向及技能立异:• 意法半导体边沿人工智能解决方案• 意法半导体碳化硅MOSFET的技能线路及中国市场计谋• ST机电节制开发生态和体系方案先容• 智能驾驶“一站式”解决方案• STM32于数字电源和储能中的运用• 低功耗蓝牙音频 – 加载 Auracast™ 的STM32WBA55诚邀您莅临 2024 年慕尼黑上海电子展意法半导体展位 (展位号:E4.4600),深切相识以上出色的产物技能展示。欲相识想更多运用解决方案,请拜候咱们的官方勾当页面。关在意法半导体意法半导体拥有5万名半导体技能的创造者及立异者,把握半导体供给链及进步前辈的制造装备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名互助伙伴一路研发产物及解决方案,配合构建生态体系,帮忙他们更好地应答各类挑战及新机缘,满意世界对于可连续成长的更高需求。意法半导体的技能让人们的出行更智能,让电源及能源治理更高效,让云毗连的自立化装备运用更广泛。意法半导体承诺将在2027年实现碳中及(于规模1及2内彻底实现碳中及,于规模3内部门实现碳中及)。详情请阅读意法半导体公司网站:www.st.com.cn

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