公海彩船(中国区)官方网站-展位预订如火如荼，慕尼黑华南电子生产设备展解锁全新展区与热门论坛议题

“最近几年来，“新质出产力”成了热点辞汇，成长新质出产力取决在科技立异能力，特别是要害技能的立异冲破能力。此中，呆板人财产成长进度有望于AI加持下快速扩张。本年，慕尼黑华南电子出产装备展隆重推出“向新而行”2024场景赋能新质出产力展区——主动化和呆板人“智”造展区，会聚浩繁华南工业呆板人企业携其焦点装备表态，配合助力整个财产向更高条理成长。

2024华南国际智能制造、进步前辈电子和激光技能展览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子出产装备展将在10月14-16日，再次登岸深圳国际会展中央（宝安新馆）。展会将缭绕主动化与运动节制、测试丈量、外貌贴装、点胶注胶&化工质料、线束加工、半导体封装和制造、miniLED封装出产线等范畴，安身行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨财产上下流的专业交流圈。展位有限，争先预定展位！https://uao.so/wapt5554ec3 新专区重磅推出 助力财产成长进级No.1 主动化和呆板人“智”造展区最近几年来，“新质出产力”成了热点辞汇，成长新质出产力取决在科技立异能力，特别是要害技能的立异冲破能力。此中，呆板人财产成长进度有望于AI加持下快速扩张。本年，慕尼黑华南电子出产装备展隆重推出“向新而行”2024场景赋能新质出产力展区——主动化和呆板人“智”造展区，会聚浩繁华南工业呆板人企业携其焦点装备表态，配合助力整个财产向更高条理成长。No.2 TGV玻璃基板进步前辈质料和制造展示区AI人工智能芯片是当前各年夜科技巨头比赛的核心范畴，而玻璃基封装集成技能正于成为提高效率、降低成本的要害因素。跟着AI芯片尺寸及封装基板的不停增年夜，玻璃基封装技能逐渐遭到器重，已经经被证明具备贸易化潜力，可为芯片设计架构师提供更广漠的设计空间。据Prismark数据显示，估计2026年全世界IC封装基板行业范围将到达214亿美元。而跟着各年夜芯片巨头的入局，玻璃基板对于硅基板的替换将加快，估计3年内玻璃基板渗入率将到达30%，5年内渗入率将到达50%以上。为此，慕尼黑华南电子出产装备展本年将携半导体系体例造和封装财产链上下流企业，进级打造“TGV玻璃基板进步前辈质料和制造展示区”，结构芯片进步前辈封装新赛道。No.3 Mini LED出产线展示区于传统LED市场竞争激烈，Micro LED最终显示技能还没有成熟的环境下，Mini LED成为如今LED企业竞相结构的重点技能。2023年，Mini LED财产成长再进级，产能继承扩充，成本进一步优化，机能连续晋升，终端性价比新品不停涌现，并于各显示运用范畴加快渗入，可见Mini LED显示技能成长速率不容小看。慕尼黑华南电子出产装备展本年将继承打造Mini LED 整线工艺解决方案，该方案用在COB、COG、MiP以和违光等产物出产，更好的助力企业降本增效。2024同期论坛议题争先通晓01 AI+运控+呆板人与汽车电子智造立异运用年夜会论坛议题纲领：• 协作呆板人与电子智造行业的交融之旅：智能厘革的前锋气力•运控节制与新能源汽车电子行业将来引擎•数字化、低碳化“双轮”驱动电子行业智造将来•新能源汽车电子驱动体系解决方案•“AGV+机械手”的复合呆板人赋能行业新业态•AI赋能电子制造，领导新业态02 Mini LED进步前辈制造财产岑岭论坛论坛议题纲领：•Mini/Micro-LED市场近况以和远景•Mini/Micro-LED制程工艺•AIAOI助力Mini-LED财产成长•Mip将来趋向•COB技能突围和成长趋向•巨量转移要害技能与设备研究近况03 2024年新能源汽车线束和毗连器立异技能论坛论坛议题纲领：•高速车载以太网传输方案及成长趋向•汽车以太网高速传输电缆的运用与技能成长趋向•电磁兼容性（EMC）屏蔽技能及优化布线方案•新能源汽车动力体系线束及毗连器的设计及要求•汽车高压汽车高压线缆的运用与技能成长趋向•汽车高压线束加工的智能化解决方案04 2024进步前辈电子点胶与胶粘剂技能论坛论坛议题纲领：•新型导电胶于5G、汽车电子等财产中的运用•芯片级及板级封装的高端电子胶粘剂的运用•有机硅胶粘剂于新能源上的运用•点胶工艺于新型显示的立异解决方案四展齐飞 结构“智”造财产链专业赛道慕尼黑华南电子出产装备展将联袂慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南激光展、中国（深圳）呆板视觉展暨呆板视觉技能和工业运用钻研会，配合打造LEAP Expo 2024。展会将集中展示主动化与运动节制、测试丈量、外貌贴装、点胶注胶&化工质料、线束加工、半导体封装和制造、半导体、嵌入式体系、传感器、电源、无源元件、毗连器、印刷电路板、新能源汽车、激光组件和激光装备、高端智能设备和主动化、进步前辈光源及激光器件、激光加工节制和配套体系、工业智能检测与质量节制技能、周详光学、激光加工办事、3D打印/增材制造技能、呆板视觉焦点部件和插件、智能视觉设备等多板块新品和立异技能。

聚焦焦点板块，开启电子智能制造之旅2024慕尼黑华南电子出产装备展为适应电子制造行业成长趋向及需求，打造主动化与运动节制、测试丈量、外貌贴装、点胶注胶&化工质料、线束加工、半导体封装和制造等板块，会聚一众电子制造行业优异企业和热点范畴企业，为不雅众们带来周全、高效的电子智能制造行业嘉会。与此同时，展会同期论坛也将创始更多热点主题，约请多位行业年夜咖及专业人士举行深切切磋。强势聚核心胶与胶粘剂技能、电子智造技能、半导体封装、柔性制造、数字化工场、新能源汽车线束加工与毗连器技能等热点行业与板块。往届展商名单：

*公司排名不分前后

依附多年行业深耕以和丰盛资源的堆集，本年慕尼黑华南电子出产装备展精准邀约行业焦点买家群体，助力企业网罗消费电子、汽车电子、工业电子、医疗电子、线束加工、新能源等专业不雅众。此外，还有将有更多来自电子智能制造范畴的专业不雅众和技能职员来到展会现场，与各年夜展商举行紧密亲密的交流，配合切磋行业立异技能和将来成长趋向。往届组团不雅众名单：

*公司排名不分前后

展位有限，争先预定展位！2024慕尼黑华南电子出产装备展为新老展商搭建了专业的行业交流平台，举行精准化需求对于接、技能理念同享、行业成长趋向猜测，溯源互联，同谋成长。点击如下链接预定展位，开启一段出色纷呈的电子制造技能之旅吧！https://uao.so/wapt5554ec3