“为了简化电子纸标签质料架构,全世界电子纸带领厂商E Ink元太科技日公布,联袂生态圈伙伴瑞昱半导体、结合聚晶和颀邦科技互助开发System on Panel(SoP)体系芯片,并将此技能与全世界电子纸标签体系年夜厂韩国SOLUM配合开发新一代电子纸货架标签,带来更少质料利用,耗电量更低,建造流程更简朴的情况友善电子纸标签解决方案。 少质料降能耗的System on Panel技能,实现情况友善且更高效的电子纸标签解决方案为了简化电子纸标签质料架构,全世界电子纸带领厂商E Ink元太科技日公布,联袂生态圈伙伴瑞昱半导体、结合聚晶和颀邦科技互助开发System on Panel(SoP)体系芯片,并将此技能与全世界电子纸标签体系年夜厂韩国SOLUM配合开发新一代电子纸货架标签,带来更少质料利用,耗电量更低,建造流程更简朴的情况友善电子纸标签解决方案。 SoP技能,是将电路嵌入电子纸显示器的玻璃基板或者软性基板上,从IC、面板和体系三面向同时举行整合,直接打造电子纸显示体系。将IC技能联合SoP技能,将能有用削减质料利用,使产物体积变小,亦能削减制造流程,实现更高效益、更环保的电子纸显示解决方案。元太科技与瑞昱半导体的互助是由瑞昱供给低功耗蓝牙SoC,元太则提供电子纸显示器相干技能常识,将IC直接嵌入玻璃基板上。而由结合聚晶和颀邦科技互助开发的最新IC技能,则以颀邦新世代锥粒金凸块Conical Granule Au bump(CGA bump)代替传统金凸块举行封装制程,可年夜幅降低黄金质料于IC封测用量,提供靠得住不变且具价格竞争力的IC产物。作为电子纸财产带领者,元太科技致力朝2040年净零碳排的方针努力,除了了电子纸产物自己的绿色节能效益,公司亦踊跃从产物设计改善,强化产物情况友善的减碳效能。元太科技董事长李政昊暗示:"电子纸货架标签代替了纸张标签,为零售业者带来更高效率和低耗能的营运,但咱们于电子纸技能研发并未是以停下精进的脚步。咱们勾通供给链伙伴结构新一代技能,于电子纸面板上实现SoP 的观点,鞭策电子货架标签智能化技能进级,新开发的电子纸标签解决方案将能为零售业者带来更高效能的门市营运,也为情况减碳孝敬正面效益。"System on panel技能将IC、面板及体系整合于一路,削减了制程、质料及产物体积,并进一步降低能源耗损,直接于玻璃基板或者软性基板上成立体系,不需要分外的印刷电路板(PCB),但须先降服芯片覆膜(IC Bonding)制程、走线阻值降减,与天线整合难题,再加之应用异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film,ACF)制程,把微节制器(MCU)直接放于玻璃基板上的新测验考试,才能将无线射频组件跟面板乐成地整合。而整合后的IC、面板及体系可以降低制造成本,使产物更具竞争力。全世界电子纸标签体系年夜厂韩国SOLUM亦将插手配合开发新一代电子纸货架标签解决方案的行列,期能尽快将更轻薄更低耗能的电子纸标签导入零售市场中。电子纸货架标签为情况带来高度减碳效益,以最遍及利用的3吋电子纸标签计较,于已往7年间,全世界已经安装约6亿个,若天天改换4次价格信息,相较在一次性利用的纸质价格标签,利用纸质标签所孕育发生的二氧化碳排放量是电子纸标签的3.2万倍。若以全世界3,000万个10吋电子告白牌计较,连续利用5年时间,LCD告白牌与电子纸告白牌所利用的电力耗损比拟,LCD告白牌二氧化碳排放量是电子纸的1万2千倍的。具低碳、动态显示、类纸质感的电子纸告白牌及一次性利用的印刷纸张比拟,纸张的二氧化碳排放量则是电子纸的6万倍。关在E Ink元太科技元太科技(8069.TWO)为全世界电子纸财产带领厂商,应用麻省理工学院(MIT)多媒体试验室开发的电子纸技能,以超低耗电的显示特征,成为各式运用产物的抱负显示接口,包括电子书浏览器、电子纸条记本、零售、物流、病院、交通等,有助在客户将显示接口导入在各式外貌。超低耗电的电子纸可协助客户到达情况永续方针外,元太科技亦宣示在2030年利用100%再生能源(RE100),并在2040年到达净零碳排。元太科技为天气宣言(The Climate Pledge,TCP)与科学基础减量方针发起(Science Based Targets Initiative,SBTi)构造成员,更荣获国际权势巨子媒体Financial Times、Nikkei Asia与国际研究查询拜访机构Statista互助评比列入亚太区天气首脑企业(Asia-Pacific Climate Leaders)之一。从发起到方针、规划的落实获外部必定,元太科技致力以电子纸技能与运用协助鞭策低碳情况永续成长。更多E Ink元太科技和电子纸显示器具体信息,请参阅www.eink.com。System on Panel体系晶片能让电子纸标签解决方案利用更少质料、耗电量更低,建造流程更简朴。图/元太提供