作为一站式定制芯片和IP供给商，灿芯半导体于定制化SoC范畴堆集了富厚的经验，可以提供产物界说、架构&RTL设计、IP选型&整合、IC物理层设计、晶圆制造、IC封装测试等一站式解决方案。 ... MIPS 颠末多年的成长及堆集，特别是其 MIPS IP 于硅验证历程中堆集了富厚的数据及经验，这使患上格芯将来可以或许于代工办事中提供更高质量、更靠得住的解决方案，进一步加强其于市场中的竞争力。 ... 台积电位在嘉义科学园区正于施工的 CoWoS 进步前辈封装厂，近期安全变乱频发，中国台湾地域政府 “职安署” 已经周全叫停台积电于嘉义科学园区的电机工程功课。 ... “此刻，咱们已经经着手半导体芯片的制造。咱们已经核准6家半导体工场的设置装备摆设，今朝施工正于举行中。到2025年末，咱们将推出首款‘印度制造’芯片。”阿什维尼暗示。 ... 今朝，Rapidus正于踊跃预备其2nm制程的贸易化运用，开发与其2nm工艺兼容的PDK（工艺开发套件），规划于2026年一季度竣事前向客户交付，2027年实现2nm量产。 ... 财报显示，台积电 2025 年第二季度归并营收约新台币 9337.9 万万元，税后纯益约新台币 3982.7 万万元，每一股红利为新台币 15.36 元（折合美国存托凭证每一单元为 2.47 美元）。 ... Tenstorrent论述了公司基在RISC-V架构的开放计较战略，并正式推出倾覆性开放式芯粒架构（OCA, Open Chiplet Architecture）…… ... 该公司抛却建厂规划是于“国度层面的巨年夜经济不确定性”配景下做出的决议，而“关税上调的威逼又使经济形势恶化”。 ... 治理层变更的暗地里，是闻泰科技对于焦点营业的庞大调解。闻泰科技启动庞大资产出售，将产物集成营业焦点资产以 43.89 亿元让渡给立讯周详和其子公司。这次剥离象征着闻泰科技完全退出消费电子 ODM 范畴，专注在半导体营业...... ... ASML 2025年第三季度的营收于74亿欧元至79亿欧元之间，毛利率介在50%至52%之间，估计装机售后办事的净发卖额将到达20亿欧元摆布。 ... 这一增加患上益在公司于8英寸晶圆制造工艺上的成熟化，以和对于良率的连续优化，也表现了英诺赛科于技能立异及产能扩张方面的连续投入。 ... 最新的动静是，两方的构和如今已经呈现数月的中止。而博通公司因为与西班牙当局的构和分裂，该规划被终止。这一变化与西班牙与美国的当局人物更迭有关。 ... 新上榜CEO达25位，创汗青新高，此中“80后”CEO人数增至9位，是两年前的三倍，笼罩科技、消费、文创等多范畴…… ... 纳瓦罗于采访中暗示，自特朗普当局第一任期以来，库克屡次向当局暗示需要更多时间来推进出产线迁徙，但多年已往，相干进程并未实现底子性转变。这一亮相是近期美国当局针对于苹果供给链调解的又一公然回应...... ... 将来三年Rapidus试产线（2025-2027）的良率数据，将决议超周详制程工艺是走向"多极共存"还有是"寡头垄断"。 ... 7 月 8 日，Imagination 公司于微信公家号发布《关在 Imagination 公司不实动静的澄清函》，对于该传说风闻举行辟谣…… ... 《若干办法》缭绕“强链、稳链、补链”焦点方针，从技能冲破、资金撑持、生态构建三个维度提出十项详细办法，聚焦…… ... 三星电子的方针告竣奖励金（TAI）每一半年发放一次，金额与部分绩效直接挂钩，最高可达员工月基本工资的 100%，最低为 0。这次内部宣布的上半年方案中，各营业部分体现分解较着...... ...-公海彩船(中国区)官方网站
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